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2021上海國際半導體與5G創新應用展覽會

未知 2021-10-18 14:42
展會具體信息:
展會名稱:2021上海國際半導體與5G創新應用展覽會
 
展會時間:2021年11月02日—04日
 
展會地點:上海新國際博覽中心
 
展會概況:
2021上海國際半導體與5G創新應用展覽會
 
展會時間:2021年11月02-04日 
展會地點:上海新國際博覽中心
展會規模:30000平方米、500家展商、30000名買家和專業觀眾 
 
●展會簡介
半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力,已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落,是《中國制造2025》的重要組成部分,是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業的重鎮,我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出:至2021年,半導體產業與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年,半導體產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際梯隊,實現跨越發展。
 
隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進,國家促進集成電路產業政策環境不斷完善,以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業正呈現出全新格局,產業平穩快速增長,技術創新持續活躍,兼并重組不斷深入,產融結合日益密切,市場需求廣泛拓展,國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現,地方性基金相繼設立,有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”,全球集成電路產業進入深度調整與轉折期,這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。
 
市場推動產業發展,應用###技術創新。2021上海國際半導體與5G應用展覽會將與2021年11月2日-4日在上海新國際博覽中心召開,展會依托中國電子展強大行業資源集群效應,吸引了來自國內外的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。總展出面積3萬平米,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
 
本屆展會是順應產業發展的趨勢,服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等 數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式,推動半 導體產業與新興應用市場有效結合,邀請終端大企業用戶參觀交流,###設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話,打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的平臺。  
 
●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業鏈,聚焦行業應用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準對接。
2.依托電子展資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術開發機構。將技術推向市場,幫助企業提升技術創新能力,解決新產品開發的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
3.將技術推向市場,幫助企業提升技術創新能力,解決新產品開發的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規模得到業內極大認可,內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規模得到業內極大認可,內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。
 
●參展商受益
1. 與作為全球電子制造、配套中心的長三角地區的電子制造配套企業共同成長;
2. 接觸到長三角地區具有影響力的業界人士及用戶企業決策者、實力買家和研發工程師;
3. 獲得大范圍、高密度的強勢宣傳,拓展更多的商業機會;
4. 與國內外同行業領導廠商同臺展示,切磋技術;
5. 通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題,分享經驗。
 
●專業觀眾
1.航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設備工程技術,通用工程技術,電子電氣行業,IT產業,通訊行業,醫療,化工,石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
 
●展示范圍:
半導體設計、封測、制造生產廠商。
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;
生產設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備;
封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:
測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
5G通信:方案、設備、元器件、新材料、應用;
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